Elektronické přístroje a součástky za rozumné ceny

Ohebné plošné spoje

              

   Nabízíme Vám jednoduché a spolehlivé spojení s přísnou tolerancí mezi obvody. Ohebné plošné spoje mohou být zhotoveny za použití polyesteru nebo polyimidu jako podkladového materiálu v závislosti na požadavcích propojovaných součástí. Touto metodou je možné realizovat spoje od prostého provedení propojovacích drah v jedné vrstvě na polyesterovém podkladu až po členitou oboustrannou variantu na podkladu polyimidovém. Poskytujeme během krátké doby řešení specifických aplikací dle požadavků zákazníka.
 

    Šířka vodivých drah:

  •  Standardní šířka vodivých drah - 0,25 mm, minimální 0,10mm
  •  Standardní rozteč mezi vodivými drahami - 0,50 mm, minimální 0,20mm
  •  Minimální vzdálenost mezi obvody - 0,10mm

    Pokovení:

  •  Cín - olovo
  •  Nikl
  •  Zlato

    Montáž komponent:

  •  Lisování konektorů
  •  Pájení součástek

    Materiál podkladu:

  •  Polyimid: Standardní tloušťka - 1mil, je možné jej použít i v tlouštce 2mil a 0,5mil
  •  Polyester: Standardní tloušťka - 3mil, je možné jej použít i v tlouštce 1mil, 2mil a 5mil
  •  Materiál vodivých drah: laminovaná ED měď nebo měď RA - standardní tloušťka 1 oz (1.4mil / 0,035 mm), je možné jej použít i v tlouštce 1/2 oz a 2 oz
  •  Vnější ochranná vrstva: polyimid, polyester nebo pájecí maska tloušťky - 1/2 mil, 1mil, 2mil, 3mil nebo 5mil

 

Vyhledávání

Kontakt

L&I s.r.o. Na Kopečku 141
541 01, Trutnov, CZ

IČO:25686607,
DIČ: CZ25686607
spis. zn.:C/17621 KOS HK
tel.: +420 605 567 231
Bankovní spojení:

KOMERČNÍ BANKA
č. účtu CZK: 19-9330270207/0100
IBAN: CZ3501000000199330270207
SWIFT: KOMBCZPPXXX